Pakkausalan ja sitä lähellä olevien alojen ammattitapahtumat valtaavat Helsingin Messukeskuksen maaliskuussa 2020. Osaksi tapahtumakokonaisuutta on nyt käynnistetty innovaatiokilpailu. Alan yrityksille suunnattu kilpailu käsittelee ajankohtaista teemaa – vastuullisuutta ja materiaalien uusiokäyttöä elintarvike-, muovi- tai pakkausalalla.
Kilpailu käynnistyy syyskuussa, ja sen tavoitteena on löytää uusia ratkaisuja, palveluita tai tuotteita. Yritykset voivat ilmoittautua kilpailuun joulukuun loppuun mennessä, ja kilpailun finaaliin valitut toimijat esittelevät tuotteensa tapahtuman ohjelmalavalla. Palkintorahan lahjoittaa Suomen Messusäätiö, ja kilpailun toteuttaa Messukeskus.
Pakkaus-, elintarvike- ja muovialan ammattitapahtumat PacTec, FoodTec ja PlastExpo Nordic kokoavat alojensa ammattilaiset yhteen. Uuteen tapahtumakokonaisuuteen kuuluvat ensimmäistä kertaa muovialan PlastExpo Nordic sekä graafisen alan Sign, Print & Pack. Tapahtumat järjestetään Helsingissä Messukeskuksessa 11.-12.3.2020 yhteistyössä Suomen Pakkausyhdistyksen, Elintarviketeollisuusliiton ja Muoviyhdistyksen kanssa.
Sign, Print & Pack -tapahtuman järjestävät Print&Media ja AGI Publishing House AB.
Pakkausalan tapahtuma PacTec tuo esille pakkausten merkityksen sekä pakkausteknologian uusimpia mahdollisuuksia ja innovaatioita teemallaan Pakkaus on hyvästä. Pakkaukset ovat keskeisessä roolissa kuluttamissamme tuotteissa, ja uusimman pakkausteknologian hyödyntäminen mahdollistaa myös pakkausten jatkuvuuden ja kestävyyden takaamisen.
”Olemme iloisia siitä, että olemme onnistuneet rakentamaan synergisen tapahtumakokonaisuuden. Siinä kohtaavat tapahtumien yhteiset arvoketjut ja ristikkäiset kävijäkohderyhmät. Kokonaisuus on saanut erittäin hyvää palautetta näytteilleasettajilta”, toteaa tapahtumakokonaisuuden myyntiryhmäpäällikkö Marcus Bergström Messukeskuksesta.
