PacTec, FoodTec & PlastExpo Nordic -messut esittelee alan viimeisimmät innovaatiot omalla Innovaatioalueellaan. Hyvin kansainvälisenen tapahtuman ohjelma keskittyy muun muassa ruokahävikkiin ja mereen kulkeutuviin jätteisiin.
Inspiroiva Packdesign ID:n kuratoima pakkausnäyttely tuo tapahtumaan monipuolisen kattauksen tämän hetken kiinnostavimpia pakkauksia.
Tapahtumakokonaisuus PacTec, FoodTec & PlastExpo Nordic järjestetään Helsingissä Messukeskuksessa 11.-12.3.2020.
Tapahtumakokonaisuuden oma Innovaatioalue esittelee alojen viimeisimpiä keksintöjä viimeisimmän kahden vuoden ajalta. Mukana on yli 10 yritystä pakkaus-, elintarvike ja muovialan yrityksistä Suomesta. Alueella olevat innovaatiot tarjoavat ratkaisuja muun muassa pakkausmateriaaleihin, logistiikan datan käyttöön dynaamisen QR-koodin muodossa, sekä siihen, miten ympäristövastuullisuuteen panostavat yritykset voisivat kääntää toimenpiteensä kilpailueduksi.
Innovaatioalue konkretisoi hienosti alalla tapahtuvan kehityksen. Yksi alueen suurimmista vetonauloista on Panotecilta tuleva pakkauskone, joka yhdessä Boxonin kanssa esittelee Box-on-Demand -pakkausratkaisun. Kyseinen ratkaisu mahdollistaa sen, että kaikille lähetyksille saadaan oikean kokoinen laatikko ja pakkaus, jolloin keskimääräinen tyhjä tila saadaan karsittua puoleen, ja kuljetettavia lavoja puolestaan tulee huomattavasti vähemmän. On hienoa päästä esittelemään tapahtuman kävijöille Panotecin ja Boxonin innovaatio, sekä innovaatioita muun muassa Woodlylta, Zymotecilta ja Schur Star Systemsiltä, iloitsee myyntiryhmäpäällikkö Marcus Bergström.
INSPIRE! Packaging Beyond The Box -näyttely esittelee pakkaussuunnittelun asiantuntijoiden ja Suomen johtavan markkinatutkimusyrityksen Kantar TNS:n yhteisen näkemyksen tulevaisuuden kiinnostavimmista kuluttajatrendeistä konkreettisten, ympäri maailmaa koottujen pakkausmallien avulla. Packdesign ID:n tuottama näyttely haastaa tavanomaisia ratkaisuja ja esittelee pakkauksia, joiden avulla vastataan kuluttajien muuttuviin vaatimuksiin, toiveisiin ja tarpeisiin.