Vuokapakkausten markkinoille on saatu jälleen uusi vaihtoehto. Multivac ja kaksi muuta yritystä ovat kehittäneet kuitupohjaisen vuokapakkauksen, joka sopii skin-pakkausten tekoon lämpömuovaustekniikalla.
Uuden LEIPAflat-ratkaisun ovat kehittäneet Multivac, Leipa Georg Leinfelder ja Koehler Paper Group. Multivacin kompaktilla lämpömuovaus-pakkauskoneella toimivaa ratkaisua esiteltiin IFFA-messuilla toukokuun alussa. Pakkaukset on suunniteltu kierrätettäväksi siten, että kalvon voi irrottaa ja kuitupakkauksen panna kartonkikeräykseen.
Kartonkikomposiittimateriaalin toimittaja on Koehler. Se koostuu 90-prosenttisesti uusiutuvista raaka-aineista. Materiaali näyttää ja tuntuu kartonkipakkaukselta. Komposiittimateriaalilla on hyvät barrieeriominaisuudet. Se on myös sekä jäykkää että riittävän joustavaa soveltuakseen lämpömuovaukseen.
