Telpak lanseeraa pakkausten käärintään uuden sukupolven pakkauskalvon, joka on uudistuvaa puupohjaista materiaalia. Uusi kalvo vähentää hiilidioksidipäästöjä merkittävästi.
Kalvolla on samat ominaisuudet kuin nykyisissä uuden sukupolven ohuissa kalvoissa. Tuotetta löytyy niin kone- kuin käsikalvona, kertoo Telpak Oy:n toimitusjohtaja Jon Sundén.
Telpak esitteli uutta ratkaisua Pactec-messuilla Messukeskuksessa.
Telpak haluaa toiminnallaan olla suunnannäyttäjä vähentämällä muovin kulutusta ja samalla tuoden uusia ympäristöystävällisempiä ratkaisuja teollisuuden tarpeisiin, Sundén sanoo.