Stora Ensolta uusi kartonkimateriaali tyhjiöpakkauksiin

Sekundääri- ja suojapakkausten maailmanlaajuisen markkinan arvioidaan kasvavan 300,7 miljardiin Yhdysvaltain dollariin vuoteen 2030 mennessä. Kasvua vauhdittavat verkkokaupan kiihtyvä lisääntyminen ja yhä vahvempi keskittyminen kestävyyteen. Nämä käyvät ilmi tuoreesta Smithersin raportista, joka on laadittu yhteistyössä Packaging Innovations & Empack 2026 -tapahtuman kanssa Isossa-Britanniassa.

Tohtorikoulutettava Tobias Pettersson on kehittänyt teknologian, jonka avulla pakkausten viivakoodeista voidaan luopua. Luonnollisesti tekoäly on keskeisessä roolissa.

Packnews tekee tiivistä yhteistyötä brittiläisen The PackHubin kanssa, joka on pakkausinnovaatioiden ja patenttien keskus. Julkaisemme säännöllisesti patenttiuutuuksia eri puolilta maailmaa. Tässä on yksi esimerkki.

Jarkko Tuominen aloitti vuoden 2026 alussa uudessa työssään Paptic Oy:n toimitusjohtajana. Se tarkoitti lähtöä Metsä Groupilta, mitä Tuominen kuvailee yhdeksi uransa vaikeimmista päätöksistä.