Toukokuun lopussa Messukeskuksessa Helsingissä järjestettävät PacTec Helsinki 18 -messut kokoaa pakkausalan yhteen keskustelemaan alan ajankohtaisista aiheista ja tulevaisuudesta. PacTec-messuille on ilmoittautunut mukaan jo yli 90 yritystä ja koko tapahtumakokonaisuuteen yhteensä 350 yritystä.
Yksi messujen uutuuksista on tapahtuman ensimmäisenä päivänä järjestettävä Business Forum -seminaari, jossa keskustellaan muun muassa pakkausalan innovaatioista, muutosjohtamisesta ja kuluttajakäyttäytymisestä. Business Forumin juontajana toimii kirjailija ja juristi André Noël Chaker. Pakkausyhdistyksen toisena messupäivänä järjestämä Pack Print Forum -seminaari keskittyy puolestaan pakkausalan ajankohtaisiin kysymyksiin.
PacTec-messujen ohjelmassa käsitellään myös muun muassa pakkausmateriaalien ekologisuutta ja kestävää kehitystä, pakkausalaan vaikuttavia megatrendejä, uusia teknologisia ratkaisuja sekä pakkausalan tulevaisuutta.
PacTec Helsinki -tapahtumassa on mukana koko pakkausalan arvoketju suunnittelusta käyttöön sekä markkinointiin ja raaka-aineisiin. Messujen kävijäkunta koostuu muun muassa elintarviketeollisuuden, kemian- ja lääketeollisuuden, metalli-, paperi- ja muoviteollisuuden, graafisen teollisuuden sekä kaupan alalta.
PacTec Helsinki 18 -messujen kanssa samaan aikaan 29.–31.5.2018 Messukeskuksessa järjestetään myös metsäklusterin johtava tapahtuma PulPaper sekä uusi mekaanisen puunjalostusteollisuuden Wood. Messukokonaisuus mahdollistaa tehokkaan verkostoitumisen eri teollisuudenalojen toimijoiden kesken.
